领开半导体完成A+轮融资，加码HBF+芯片研发量产
领开半导体完成A+轮融资，资金将用于新一代HBF+芯片研发量产，其自主存储架构对标HBM4，高带宽闪存赛道正加速产业化。
科创板日报 2026-09-17 06:15:06 22
IT早报：联发科2nm旗舰芯发布，问界主导权回归赛力斯
联发科发布首款2nm旗舰芯天玑9600 Pro，问界合作模式调整由赛力斯主导，苹果接受三星存储涨价30%-40%，比尔·盖茨评价中美大模型各有4家领先。
ithome.com 2026-09-17 06:14:07 17