联发科天玑9600 Pro正式发布，这是首款2nm工艺旗舰5G智能体AI芯片，配备4.55GHz双超大核，支持120帧光追手游，定位高端旗舰市场。
问界合作模式迎来重大调整。鸿蒙智行发布说明称，问界将在合作框架下探索新模式：产品定义、设计、品牌营销、渠道零售和服务体系均由赛力斯主导，华为终端参与赋能。授权经销商合作协议主体已由华为终端转为赛力斯，所有用户既有权益及后续服务不受影响。
存储芯片涨价压力持续传导。苹果已接受三星2027年一季度存储报价，较2026年Q3上涨30%-40%。业内预计供需紧张将持续到2028年上半年，手机厂商成本压力进一步加大。
比尔·盖茨就AI热点话题发表观点，称中美大模型各有4家能保持最先进水平，高度评价中国大模型表现，并认为中国人形机器人运动会非常有意思。此外，工信部与国家发改委提出“十五五”规划目标，要求突破高端手机核心芯片、PC高性能芯片，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载。
其他要闻：互传联盟推出“碰一碰互传”标准，荣耀、OPPO、vivo、小米联合调通，10月中旬起推送；荣耀MagicOS 11正式发布，最高可省60GB存储；字节跳动将发布独立智能网盘ADrive。