今年以来，半导体与算力产业链大额订单密集释放，需求正从算力核心环节向配套环节全面扩散。杰普特累计收到海外光纤连接方案商约11.1亿元订单，受益于AI数据中心高速光互联需求；精智达、大普微也分别披露15.76亿元、34.91亿元大单。
存储领域信号尤为明确。佰维存储签订约126亿元采购合同，提前锁定上游晶圆产能与价格；芯原股份今年新签订单151.42亿元，其中九成为AI算力相关，将在未来1至2年持续转化为营收。
设备厂商成为最大受益者之一。中微公司上半年在手订单超180亿元，交付周期已排至2027年上半年；北方华创、盛美上海、拓荆股份等龙头在手订单同创新高。中微公司董事长尹志尧表示，全球半导体设备市场2025年、2026年预计均增长17%。
算力赛道同样活跃。数字政通子公司采购64台服务器，金额约5.76亿元；光环新网追加投资12.65亿元扩建智算中心；致尚科技签下2027年5亿美元光纤连接器需求备忘录。中际旭创、新易盛等光模块厂商订单能见度已延伸至2027年。
不过，订单增长并不等于业绩确定兑现。有资深投资人士提醒，需关注订单确认进度，警惕“签而不履”先例，并审慎评估光通信领域的技术路线争议。