第26届中国国际工业博览会在上海开幕，集成电路主题展区“国芯展”首次亮相，汇聚300余家产业链企业。上海市经信委主任汤文侃透露，2025年上海集成电路产业规模已接近5800亿元，占全国比重达30%，2026年前8个月同比增速超20%，全市集聚企业超1200家、产业人才占全国近40%。
后摩尔时代的技术路径成为论坛焦点。中国科学院院士毛军发提出，摩尔定律面临原理、技术与成本挑战，应以互连微缩代替晶体管微缩，通过先进封装、光互连、Chiplet等技术实现从电路集成到系统集成的变革。Counterpoint数据显示，未来五年超1.3亿颗GPU/AI ASIC将采用先进封装，创造近2万亿美元计算收入，封装已成为新的竞争战场。
上海企业已取得突破：东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，基于国产14nm制程开辟不依赖尖端制程的算力新路径。产业生态方面，上海设立1000亿元先导产业母基金，其中集成电路领域450亿元，并组建装备、EDA、电子材料三个并购子基金。
论坛上，华虹集团与北方华创、中微公司等四家企业签署战略合作协议。中微公司董事长尹志尧提醒，AI算力基建投资火热但需防范泡沫，企业应坚持技术创新与差异化布局。华虹宏力总裁白鹏表示，全球集成电路市场预计2026年突破万亿美元，成熟制程与特色工艺仍有广阔空间。