英伟达联合矽品精密、安靠科技、三星电机等六家厂商扩产光引擎、先进封装、载板与测试产能，其中CPO光引擎产能计划2027年中提至当前15倍、2028年底约30倍，标志CPO从样机导入走向规模交付。
扩产覆盖整条供应链，载板三年提至约2.5倍、中介层晶圆2028年底前增超300%、测试产能2026至2027年翻倍，英伟达另向京元电子支付11亿美元预付款，说明AI交付瓶颈已从计算芯片转向全链条产能协同。
光引擎占CPO交换机物料成本约43%，价值正从可插拔光模块向光引擎、FAU、ELS及封测环节转移，考验硅光晶圆、封装良率、热管理与测试能力；国内天孚通信已进入英伟达核心供应链，光迅科技、华工科技完成3.2T产品小批量发货，但高端硅光与系统级方案仍在追赶。
CPO价值不只在速率更在功耗与交付，后续需关注良率爬坡、产能时间表兑现、替代路线竞争及AI资本开支持续性。