第五届全球数字贸易博览会在杭州举行，2008家企业参展，AI应用全面开花，行业更关注问题解决与产业落地。
马斯克披露xAI的Colossus 2已部署55万颗英伟达芯片，年底前可能再增66万颗GB300，总数达121万颗左右，算力规模近乎翻倍。
阿里云栖大会宣布2032年算力扩至20GW，资本开支超3800亿，吴泳铭承诺三年回本，但应用亏损与外部需求不足成最大变数。
马斯克称，若当前增长势头保持，SpaceX预计约六个月内进入AI领先位置，其AI代理产品Grok Bot周用户已突破40万。
“中国式商量·AI共绘新蓝景”活动走进济南，探访AI在数据服务、皮肤护理、人形机器人、智慧物流和儿童医疗等场景的落地实践。
阿里巴巴在云栖大会发布自研AI芯片真武V900，性能达前代三倍，并公布至2032年算力超20吉瓦的数据中心计划。
华为因国内AI芯片产能不足，暂缓全球推广计划，下一代昇腾900系列仅面向中国销售。
华为曹冲在媒体圆桌上指出，金融AI从试点走向生产，难点已从模型能力转向智能体规模化治理、工程化落地与成本管控。
沐曦股份宣布首款全国产工艺GPU芯片曦云C600于2026年5月量产，二季度实现单季盈利，下一代曦云C700研发接近完成。
广州南沙面向全球青年人才创新创业基地正式揭牌，聚焦AI等前沿赛道，推出算力支持与全周期资金等政策组合拳，并与港科大（广州）等签署合作协议。
Anthropic计划年底算力达5吉瓦、明年翻倍，芯片股应声大涨；高盛预测标普500明年涨14%至8700点，称AI盈利非泡沫。
2026东北振兴论坛在沈阳举行，专家建议东北加快工业大模型研发、布局东北亚算力平台，以智能化转型推动全面振兴。
第23届东博会上，中国与东盟在智慧交通、算力服务、电网巡检等领域的AI合作加速落地，从技术展示转向实际应用。
华为在全联接大会2026上发布昇腾960超节点，AI芯片提前就绪、性能翻倍，并公布昇腾970、980演进路线。
9月17日，全国首个面向海洋产业的智能要素供给平台海洋Token工厂在青岛发布，涉海单位可像用水用电一样按需获取智能服务。
新华三在成都举办AI创新城市峰会，近500人参会，围绕Token经济探讨技术创新，并签署七轮战略合作协议。
百度沈抖提出产业智能体操作系统理念，并发布搭子开发平台，推动AI从技术转化为经济力量。
华为发布两份智能世界研究成果，提出十大命题与七大部署，并披露昇腾960超节点及芯片演进路线图。
华为在全联接大会2026发布全球首个NPO超节点昇腾960，单节点提供8 EFLOPS算力，支持十万亿级大模型训练推理。
华为在2026全联接大会上公布AI基础设施战略，宣布昇腾超节点进入规模商用，并加速构建开源生态与端侧算力布局。