航新科技近日公告，拟以现金方式收购芯圣电子51%股权，整体估值预计不超过5.8亿元，交易对价初步约2.8亿至2.95亿元。交易完成后，芯圣电子将纳入其合并报表。
芯圣电子成立于2009年，采用Fabless模式专注MCU研发设计，产品覆盖通用、家电、汽车、消费及人工智能MCU等领域。2025年营收约2.03亿元，2026年前8个月约1.50亿元，研发人员占比超58%，拥有121项自主知识产权。
此次收购的核心意义在于补齐核心芯片环节。航新科技现有业务以航空设备研制及维修为主，而MCU是航电设备、传感器等产品的底层器件。整合后，公司有望将系统集成优势与芯片自研能力结合，形成从MCU到航电设备的纵向协同，并逐步参与芯片定义与适配。
长期来看，航新科技可围绕航空MCU及低空飞行器芯片布局：在传统航空领域推进核心器件国产替代，在增量市场探索无人机、eVTOL等低空经济应用，形成“芯片+设备+系统应用”的产业链协同模式。
不过，目前双方签署的仍为意向性协议，最终价格与方案尚需尽职调查及审计评估后确定，交易能否实施仍存不确定性。