沐曦股份在近期业绩说明会上披露，首款全国产工艺GPU芯片曦云C600已于2026年5月正式量产，下一代旗舰产品曦云C700研发已接近完成。公司第二季度实现单季度盈利，未来有望迎来盈利拐点。
曦云C600于2025年世界人工智能大会首次亮相，已通过国家安全性及可靠性测评，初步具备进入政务、能源、金融等关键行业的安全准入资质。该芯片算力较上一代C500大幅提升，并实现了从设计、制造、封装到软件栈的国产供应链闭环。公司称，受外部环境影响供应链安全存在一定限制，但较早启动了国产供应链布局。
下一代曦云C700基于国产先进工艺开发，目前核心设计与功能验证已大部分完成，正进行性能调优。沐曦股份董事长陈维良表示，算力行业面临需求紧缺与供给不确定性，国产替代已成为必选项，突围方向是构建自主可控的算力底座。
财务方面，公司2026年上半年实现营业收入13.24亿元，同比增长44.67%；毛利率57.2%，归母净利润6.12亿元，扭亏为盈。据测算，二季度扣非净利润为0.54亿元，环比由亏转盈，单季度主业实现盈利。
此外，沐曦股份于9月20日宣布完成对阿里千问开源图像生成模型Qwen-Image-2.1的Day 0适配。自2025年12月以来，公司已完成39个主流旗舰模型的Day 0适配，生态适配能力持续增强。