英特尔发布搭载第三代酷睿Ultra处理器的具身智能开发套件，以软硬件协同切入物理AI市场，试图在机器人计算平台争夺中占据一席之地。
海面具身智能公司欧卡智舶完成C轮融资，年度累计融资近3亿元，已实现千艘级水面机器人规模化运营。
梅卡曼德CEO邵天兰炮轰数采中心虚假收入，揭开具身智能行业数据造假、估值倒挂、商业化困难等五大悖论，行业面临出清。
逐际动力以保密形式递表港交所，凭全球第二家长程家务人形机器人技术冲刺18C上市，但0.67亿元营收对应超200倍市销率，商业化闭环成最大考验。
具身智能企业智身科技完成数亿元B轮融资，累计量产突破15000台，将加速全球产业场景落地。
AI原生具身智能公司深朴智能拟出资8.1亿元认购*ST美芝股份，交易完成后将成为控股股东，并导入前沿技术与产业资源。
金山办公在2026云栖大会展出组织级智能体WPS Comate与WPS 365国际版，展示多Agent协同办公能力，并加速全球市场布局。
首届AI终端大会在京举行，Meta智能体Muse上线两周登顶美区App Store，业内认为AI终端正从工具走向伙伴，AI眼镜有望成主流。
9月22日，首届沉浸式消费嘉年华暨2026AI终端创新发展大会在北京开幕，120余家企业展出400余款创新成果，集中展示AI终端在轻量化、交互升级与具身智能等方向的最新进展。
小米发布18 Pro系列，首发2nm骁龙芯片与端到端影像大模型，卢伟冰称这是小米用AI全面改造智能手机的开始。
IDC与浪潮信息联合发布报告，预计2026年中国智能算力规模达2576.5EFLOPS，同比增长87.9%，市场规模达515亿美元。
成都华微、易存科技、星凡智能接连发布工业芯片、AI存算一体化产品与物理AI矩阵，展现成都在集成电路与AI算力领域的集群突破。
苏州睿芯推出全球首款RISC-V数据流物理AI芯片高光D35并实现量产，主打具身智能等场景，12nm制程性能超越英伟达7nm边缘芯片。
理想汽车芯片子公司推进首轮外部融资，投前估值约150亿元，计划融资数十亿元，并同步研发车端与云端芯片。
阿里巴巴在云栖大会发布自研AI芯片真武V900，性能达前代三倍，并公布至2032年算力超20吉瓦的数据中心计划。
平头哥在云栖大会发布训推一体AI芯片真武V900，单芯算力达前代三倍，并首次公布倚天服务器CPU路线图。
第二届广东省人工智能应用对接大会在广州举行，发布388项需求清单，推动AI从演示走向产业规模化落地。
阿里千问AI平台宣布全面升级，新增Agent服务与行业AI解决方案，推动智能从通用能力走向产业生产力。
小米大模型负责人罗福莉宣布MiMo-V3将采用全新架构，核心HySparse 2同日发布，在长上下文场景下大幅降低预填充计算量与KV缓存。
小米发布并开源MiMo-V2.6系列大模型，以46分登顶开源榜，六天强化学习训练成本达347万美元。