在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥发布了新一代训推一体AI芯片真武V900，性能达到上一代真武M890的三倍。官方称其为目前国内算力最强的自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练与推理需求，计划2027年第一季度量产上市。
据Wccftech报道，真武V900配备216GB显存，可能采用长鑫存储提供的HBM3E，原生支持FP8/FP4，并借助ICN Switch架构实现1.2 TB/s的芯片间互连速度。该架构可让约1000块芯片协同运作形成单一加速器，每个集群更可扩展至50万卡，内存总容量达108PB。
阿里巴巴同时公布了雄心勃勃的数据中心目标：计划至2032年部署算力超过20吉瓦。作为参考，研究机构指出今年末阿里算力约在5吉瓦，这意味着接下来每年需新增2到3吉瓦容量。
此外，阿里介绍了通义千问团队进展，表示正优化数据并深入研究模型架构，以处理更复杂、更长周期的任务，推动技术向人工超级智能演进。Qwen 3.8 Max已拥有2.4万亿参数，新规划的Qwen 4.5和Qwen 5目标扩展至5至10万亿参数规模。