*ST美芝9月22日公告，已与北京深朴智能等投资人签署《庭外重组/重整投资协议》。深朴智能作为联合体牵头方及产业投资人，拟出资8.10亿元认购公司股份，交易完成后将成为控股股东，并为上市公司导入前沿技术成果与产业资源。
本次招募仅深朴智能一家适格意向投资人报名，按深圳中院重整相关指引被直接确定为中选投资人。公司将在重整计划执行期间实施资本公积金转增股本，按每10股转增15股，以当前总股本1.35亿股测算合计转增约2.03亿股，总股本扩大至3.38亿股。转增股份不向原股东分配，其中不超过1730万股用于普通债权人以股抵债，剩余约1.86亿股由投资人联合体支付对价受让。
深朴智能成立于2024年10月，是一家AI原生具身智能公司，创始人李晓飞曾任自动驾驶独角兽企业联合创始人，核心团队覆盖基础模型、自动驾驶、机器人等领域。公司采用“1+2+N”技术路线，搭建“数据-模型-本体-场景”迭代闭环，自研统一基座模型Omni-Simple-World，可实现长程任务规划与跨机器人本体适配。
目前深朴智能已推进至第五代样机及小批量生产阶段，先后与中旅酒店、好慷在家、华为云、生数科技、香港理工大学等达成战略合作。成立约两年，公司已完成五轮融资，投资方包括顺为资本、百度风投、滴滴集团等一线机构与产业资本。