国金证券研报指出，AI算力持续拉动高速光互联需求，光模块龙头量价齐升：前三季度板块营收同比增长133.66%、归母净利润同比增长139.17%，头部厂商在手订单已排至2027年。同期国产算力芯片市占率持续抬升，2026年上半年出货128.4万颗、市占率达63.9%。
光模块的景气度来自一个物理约束：铜连接在带宽密度与传输距离上已接近极限，AI集群内部（scale-up）与集群间（scale-in）的扩展都必须转向光。这正是Marvell以1150亿美元收购Lumentum的产业背景，也解释了联电获得首批或达1万片晶圆的硅光订单、英伟达CPO产能剑指30倍等一连串事件。价格上涨与订单排期到2027年，说明供给端的产能扩张跟不上需求。
利润增速高于营收增速是个好信号：说明产品结构在向高速率迁移（800G、1.6T），单价与毛利同步抬升，而非单纯靠出货量堆规模。风险则在于单一供应商集中与技术路线切换——CPO/NPO等共封装光学方案一旦大规模落地，传统可插拔模块的价值量分配会被重新划分，这也是产业链上各环节都在提前卡位的原因。