高通骁龙峰会展示端侧30B-MoE模型完成邮件理解、行程规划等连续任务，标志端侧AI从单次问答迈向智能体工作流。
高通发布首批2nm手机SoC，第六代骁龙8至尊版由小米18 Pro首发并独占半年，CPU突破5.0GHz。
高通联合阶跃等厂商在第六代骁龙8平台上端侧适配300亿参数MoE模型，内存需求降超50%，预填充吞吐超330 Token/s。
高通发布第六代骁龙8平台，CEO安蒙表示智能体时代已到来，AI应让技术更实用直观，骁龙将满足用户与智能体双重需求。
高通在骁龙峰会2026发布两款2nm旗舰芯片，围绕智能体重构架构，端侧支持300亿参数大模型，小米将首发。