高通2nm双旗舰发布,手机端侧可跑300亿参数大模型

作者:zhidx.com 发布时间:2026-09-23 08:21:59 浏览:13
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高通在骁龙峰会2026发布两款2nm旗舰芯片,围绕智能体重构架构,端侧支持300亿参数大模型,小米将首发。

高通在骁龙峰会2026上发布两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版,首次在旗舰线同时推出双平台,并首次采用2nm制程。高通CEO安蒙称,智能体时代需要全新系统架构,骁龙正是为此打造。

新平台围绕智能体全面优化CPU、GPU、NPU、ISP与内存架构,让更多智能在靠近处理器侧运行。端侧可支持300亿参数级MoE模型,并配备Element Accelerator加速Transformer负载;NPU共享内存扩容50%,大幅减少访问外部DDR。高通还宣布将数据中心级HBC高带宽计算技术下放至手机、PC、汽车等边缘设备。

CPU采用Oryon架构,主频突破5GHz,引入FlexCache动态缓存;GPU首次加入AI专用核心Matrix Cores,实现AI帧生成与超分;ISP升级为多模态引擎,支持8K 60fps视频。连接方面搭载X105 5G调制解调器与FastConnect 8800,为6G奠定基础。

小米高级副总裁曾学忠现场宣布,小米将首发搭载第六代骁龙8双旗舰平台的新机,双方在调度、内存管理等系统层面联合优化。新一轮安卓旗舰大战正式开打。

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