高通正式发布第六代骁龙8至尊版（SM8950），与同场亮相的第六代骁龙8版组成其史上首批2nm手机SoC双旗舰。该芯片基于台积电2nm GAA工艺，由小米18 Pro全球首发并享有长达半年独占期。
CPU采用Oryon架构2+6双丛集，2颗5.0GHz Prime内核搭配6颗4.0GHz性能内核，配备16MB FlexCache共享缓存。对比上代，单核性能提升超10.5%，功耗降低37.5%。GPU方面，Adreno 850频率达1.45GHz，配备12MB独立高速显存，性能提升31.5%，功耗降低41.6%。
NPU重构后新增Element Accelerator，推理速度提升50%、每瓦性能提升20%，可承担端侧大模型推理。影像上，20-bit Spectra ISP视频吞吐量提升4倍，首个支持8K60fps商用落地及4K240慢动作。
连接方面，骁龙X105基带功耗降低30%，下行14.8Gbps；FastConnect 8800支持Wi-Fi 7/8双标准，峰值速率11.65Gbps，千兆覆盖范围达前代3倍。内存支持5300MHz LPDDR5X与UFS 4.1。
封装延续传统PoP方案，未采用Offset PoP高导热封装，持续高负载下瞬态散热弱于同门兄弟，整机VC均热板与散热材料将成为体验分水岭。