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标签:软硬一体
以下为与“软硬一体”相关的文章,共 1 篇
地瓜机器人C轮融资4亿美元,具身智能底座受资本追捧
地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,由未来资产领投、美团战投跟投,资金将用于强化旭日芯片与软硬一体具身智能基础设施。
经济观察报
2026-09-18 06:13:05
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