9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，今年累计融资已超6亿美元。本轮由韩国未来资产领投，美团战投、合肥国投、南山战新投等政府平台及多家机构跟投，高瓴创投、五源资本等过半数老股东持续追加。
地瓜机器人由地平线孵化，2024年初分拆独立，定位机器人软硬一体底层基础设施提供商，不生产机器人本体，专注提供开发底座。核心产品为旭日系列智能计算芯片和RDK开发者套件，软件端提供端云一体全链路开发平台。
旗舰产品旭日S600芯片出货放量是融资关键背景。2026年上半年，旭日系列芯片累计出货突破800万片，营收同比数倍增长，具身智能业务已迈入量产级出货阶段。该芯片已获它石智航、优必选、北京人形机器人创新中心等20余家头部客户采用，客户覆盖率突破50%。
美团深度押注可获取底层芯片与软件底座供应链选择权；合肥、深圳南山、北京国资平台则各以产业招商、硬科技扶持、人形机器人政策方向为诉求入场。国际机构领投叠加多方资本入场，显示具身智能核心技术赛道吸金能力。
本轮资金将大量投入研发，强化旭日芯片全算力段布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台。此番融资也折射出资本从“炒人形概念”转向“投可量产的底层基础设施”的趋势。