2026年机器人赛道融资持续升温,上半年具身智能融资额达935亿元,资本加速向触觉感知等核心零部件及中后期项目集中。
地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,由未来资产领投、美团战投跟投,资金将用于强化旭日芯片与软硬一体具身智能基础设施。
以下为与“机器人融资”相关的文章,共 2 篇