全球AI产业正处在估值重构与情绪修复的拐点。达利欧直言AI是“典型泡沫”且临近破裂点，OpenAI年化收入不及预期更引发科技股跳水。但受访专家认为，用“压力测试”而非“全面破裂”定义当前阶段更准确——结构性估值泡沫确实存在，但AI对生产力的提升真实可证，企业端落地需求持续释放。
风险的核心在于产业链“循环绑定”。芯片商、云厂商、模型企业互为投资人、客户与担保方，国际清算银行数据显示，2021至2025年流入AI公司的资本中55.2%来自其他AI公司。一旦需求预期反转，风险将沿合同链条传导，最先承压的是依赖长期采购承诺举债的中小算力服务商，而非现金流充足的芯片龙头。期限错配进一步放大了脆弱性，如CoreWeave约5年期贷款对应客户合同平均仅3年。
海外调整的外溢效应已在亚洲硬件供应链股价中显现，但中国AI产业基本面并未动摇。前三季度我国集成电路出口增长近1倍，芯片跃升为单一最大出口产品，AI大模型调用量连续24周超过美国。商务部研究员周密指出，全球AI需求扩张与中国制造能力提升相互呼应，中国企业通过规模化制造降低了各国应用AI的成本。
面对海外资本退潮，专家建议完善投贷联动与股权退出渠道，建立算力产业链风险监测机制；同时开展智算资产普查，用政策性金融工具置换短期刚性负债，推动省级算力统筹与低效项目并购，以真实利用率化解产能冗余。