针对明年芯片出货量超100万颗的市场传闻，寒武纪董事长陈天石在业绩说明会上明确回应：“公司从未进行过相关沟通。”
财务数据显示，寒武纪前三季度实现营收95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。收入主要来源于云端产品线，不包含智能计算集群系统业务。同期毛利率为56.53%，研发投入12.25亿元，同比增长45.35%。
陈天石介绍，新一代智能处理器微架构及指令集将针对自然语言处理、视频图像生成和垂直类大模型的训练推理场景进行优化。募投项目“面向大模型的芯片平台项目”还纳入了交换芯片研发，相关互联协议与交换芯片将与自研智能芯片、智能板卡结合，搭建多卡算力系统设备。
软件生态方面，公司已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等国产主流开源模型的适配支持，并持续推进DeepSeek、Qwen、混元等模型的适配优化。但针对多机多卡交换芯片的产品阶段与超节点部署进度，陈天石未给出时间表。
截至三季度末，公司存货账面价值116.65亿元，约占总资产52.15%；预付款项30.44亿元，两项合计较上年末增加90.21亿元。前三季度计提存货跌价准备5.02亿元，主要源于前期原材料战略备货。陈天石表示，人工智能算力市场需求持续旺盛，随着市场拓展与收入规模扩大，公司业绩有望保持增长。