华为全联接大会2026前夕，华为发布《智能世界2035》报告，描绘AI融入通信、终端、驾驶等十大方向。但宏大愿景需要可靠算力托底，华为选择先“修路”。
大会上，华为轮值董事长汪涛发布业界首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点。当前大模型参数从千亿迈向十万亿，智能体从分钟级任务进化到小时级，预计2030年将成“数字员工”。然而摩尔定律放缓，传统堆芯片路径边际收益递减，“通信墙”成为核心瓶颈——10万卡集群中通信耗时超训练时间40%，近半算力被白白消耗。
超节点通过高效互联协议将成百上千芯片融合为“一台计算机”，实现统一内存编址和超低时延。仿真显示，4K超节点组成的10万卡集群，MFU提升2.75倍。华为用光替代铜缆，推出首个量产NPO产品Hi-ONE，在芯片边缘几厘米处实现电转光，突破铜缆物理极限，降低功耗与延迟。基于“灵衢+Hi-ONE”，昇腾960超节点打破传输距离限制，让大规模芯片协同从“可能”变为“可行”。
华为的版图不止硬件。大会还展示鲲鹏超节点、AI记忆存储和Agentic超节点集群。CANN开源社区月活开发者突破5200名，外部开发者占比61%，首次超越内部。华为意在打造硅基“黑土地”，提供底层基础设施，让开发者自由生长。
从芯片、系统、集群到生态，四层环环相扣。昇腾960超节点承上启下，标志着单芯片堆叠时代落幕，系统级架构创新时代加速到来。