华为轮值董事长汪涛在HC 2026宣布，昇腾960芯片研发超预期、性能倍增，其中960 DT提前三个季度至2027年一季度就绪，960 PR提前一个季度至2027年三季度就绪，并坚持一年一代节奏，2028、2029年推出昇腾970和980。
华为发布业界首个量产的NPO光互联产品Hi-ONE，总容量7.2T且唯一内置光源，并基于“灵衢+Hi-ONE”推出全球首个采用NPO光引擎的昇腾960超节点，可扩展至4096卡，实现8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4。
该超节点用5500个Hi-ONE替代4万8千颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统可用度99.8%；汪涛同时披露七大战略举措，核心是算力与硬件变现，围绕超节点+集群构建竞争力并坚持开源开放生态。
他透露，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点开始规模商用，数万颗芯片间通信近乎线性，华为已研发包括昇腾和鲲鹏在内的11颗系列化芯片。