9月17日华为全联接大会2026上，副董事长汪涛宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能较上一代实现倍增。其中960DT提前三个季度至2027年一季度就绪，960PR提前一个季度至2027年三季度就绪，此后2028、2029年将分别推出昇腾970和980，保持一年一代节奏。这是华为首次将韬定律纳入昇腾芯片演进路线。
华为同步推出昇腾960超节点，由4096张昇腾卡组成，最大提供8EFLOPS FP8算力和1PB HBM容量，是迄今规模最大的单个超节点，也是业界首个采用NPO光互联技术的超节点，可用于十万亿参数大模型训练推理。汪涛指出，十万亿参数模型训练中芯片通信时间可超总训练时间40%，超节点通过高速互联和统一内存编址将分散计算卡组织成一台逻辑计算机，仿真显示4K超节点集群的算力利用率可较传统8卡服务器集群提升2.75倍。
华为还发布NPO光互联产品Hi-ONE，为业界首个量产NPO产品，单引擎传输容量7.2T，采用内置光源设计。在昇腾960超节点中，5500个Hi-ONE可替代4.8万颗800G光模块，减少超550千瓦功耗，系统可用度达99.8%。
商用进展方面，昇腾910C超节点部署已超1000套，昇腾950超节点规模商用，昇腾芯片上半年在字节、阿里、美团等头部厂商放量。IDC数据显示，2025年中国AI加速卡出货约400万张，华为以约81.2万张占20%，接近国产厂商总出货量的一半。