华为连发两份重磅报告,披露昇腾芯片路线图

作者:中国商报 发布时间:2026-09-18 06:12:27 浏览:19
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华为发布两份智能世界研究成果,提出十大命题与七大部署,并披露昇腾960超节点及芯片演进路线图。

华为发布《智能世界2035》等报告,预测到2035年全球年度Token消耗量增长10万倍、智能体流量占比超90%,未来5年AI将创造超27万亿美元经济价值。

华为全联接大会上,轮值董事长汪涛提出以算力为核心、坚持硬件变现的AI战略,通过“超节点+集群”打造中国算力底座,并构建开源开放生态支持主流大模型原生训练。

供给端同步加码,昇腾910C超节点已部署超1000套,昇腾960芯片提前就绪、性能翻番,其超节点为业界首个采用NPO技术、单节点规模达4096卡、RTT时延低至2μs。

华为还升级坤灵“4+10+N”场景化方案并推出“经纬计划”联动1.5万家工程商,主线是智能时代竞争已从单点模型转向“算力底座—开源生态—行业场景—网络终端”的体系化能力。

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本文来自m.toutiao.com,作者中国商报

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