GlobalFoundries与台积电签署五年期、价值20亿美元的协议,将在美国工厂为台积电CoWoS先进封装工艺生产硅中介层。中介层是高端AI加速器连接HBM与计算芯片的关键基板,此前产能几乎全部集中在台湾地区。
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