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标签:HBM封装
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摩根士丹利:2030年全球半导体市场规模将达1.5万亿美元,AI半导体占约一半
摩根士丹利执行董事颜志天在GMIF2026创新峰会上预计,2030年全球半导体市场规模达1.5万亿美元,其中存储、GPU等AI半导体占比约一半。
证券时报
2026-09-25 05:09:02
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摩根士丹利:2030年全球半导体市场规模将达1.5万亿美元,AI半导体占约一半