第九届进博会将于11月5日至10日在上海举行，参展规模创新高：4142家境外企业参展，整体面积首破44万平方米，全球首发、亚洲首展、中国首秀展品超480件。企业展延续“6+1”格局，技术装备展区完整覆盖半导体全产业链。
连续九年参展的高通以“让智能计算无处不在”为主题，全球首次公开展出符合3GPP最新定义的6G终端原型机，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的6G技术测试和互操作验证。展台还呈现手机端侧运行300亿参数级MoE模型、骁龙座舱平台及XR与物理AI体验。
英特尔将展示首款基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器，以及最高288核的至强6+数据中心CPU。绿色智算方面，其集装箱式算力舱支持百千瓦至数兆瓦级部署，到场最快一周内可投运；词元一体机单机可运行万亿级参数大模型。
施耐德电气首展电力管理原生智能体，并以万卡集群沙盘展示AI数据中心全栈方案，模块化数据中心现场施工周期可缩短约50%，PUE低至1.09。特斯拉则带来无方向盘和踏板的赛博无人驾驶电动车，其Robotaxi车队无安全员累计行驶约500万公里，未发生主动碰撞致人受伤事件。
本届进博会释放清晰信号：AI竞争已从单一芯片比拼升级为连接、计算、能源、散热与场景落地的系统级较量。同期举办的虹桥国际经济论坛将首次发布《出口中国能力发展报告》。