摩根士丹利最新测算显示，到2028年全球AI数据中心与芯片支出将高达2.9万亿美元，其中约1.5万亿美元缺口需靠外部资本填补，科技大厂正集体转向债券等外部融资渠道。
海外发债节奏创历史新高，美国五大云厂商2025年发债规模跳升至1145亿美元，谷歌超300亿、甲骨文450亿至500亿美元；国内腾讯年内离岸融资突破100亿美元，阿里800亿港元配售中约六成投向算力。
融资结构上，海外巨头主要依赖债券，国内大厂约一半靠内生现金流支撑，债务中境外债占55%、境外银团占31%，主因芯片采购以美元结算，融资币种与支出币种需匹配。
风险同步累积，美国五大云厂商隐性负债已达3.18万亿美元，IMF将AI资产价格调整列为突出风险，中金提醒再融资只能争取时间、不能替代现金流，一旦AI回报不及预期，高杠杆扩张或将反噬。