SiMa.ai完成1.5亿美元C轮融资估值14.5亿:做人形机器人边缘AI芯片,目标单芯片1000 TOPS

作者:robot24 / SiMa.ai 发布时间:2026-10-09 18:43:41 浏览:1
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边缘AI芯片公司SiMa.ai完成1.5亿美元C轮融资,估值14.5亿美元,Fidelity与Amplify联合领投,累计融资达5亿美元。新资金将用于开发面向人形机器人等物理AI系统的第三代平台,目标2028年上半年交付1000 dense TOPS算力。

C轮融资落地

总部位于圣何塞的边缘AI芯片公司SiMa.ai宣布完成1.5亿美元C轮融资,投后估值14.5亿美元。本轮融资由Fidelity Management与Amplify联合领投,Dell Technologies Capital、Maverick Capital、Point72与StepStone等老股东跟投,AllianceBernstein、Baron Capital、摩根大通与密歇根州政府基金作为新投资方加入。公司累计融资达5亿美元。

解决人形机器人的算力瓶颈

SiMa.ai瞄准的核心难题是:人形机器人需要在本地实时运行感知、推理与控制模型,同时把功耗和延迟压到极低。其现有Modalix机器学习SoC可在不到10瓦的功耗预算内直接在机器人上运行AI推理,并已跑通英伟达GR00T机器人基础模型栈,把感知、推理与动作输出整合进单一芯片,摆脱运行中对云端的依赖。

第三代平台目标1000 TOPS

新资金将投入第三代平台的研发,目标达到1000 dense TOPS的算力密度,计划2028年上半年面世。公司强调这是开发基准而非交付指标,也未披露第三代硬件的人形机器人客户名单。

物理AI的算力竞赛

随着人形机器人从工厂走向开放环境,端侧算力成为继模型、本体之后的第三条战线。SiMa.ai的融资显示,资本市场正把physical AI芯片视为独立于云端GPU的高确定性赛道。

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本文来自v1.robot24.com,作者robot24 / SiMa.ai

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