AMD CEO苏姿丰在台北表示，为应对AI硬件需求的激增，公司计划在2027年大幅增加芯片供应，2026年已能提升供应量，但仍需更多晶圆产能支持。这是她今年第三次访台，核心目的是确保供应链伙伴扩大CPU、GPU等AI计算产品的产能。
AMD此前已宣布在台湾半导体生态投资超100亿美元，凸显其对本地供应链的高度依赖。苏姿丰指出，需求激增促使公司的规划窗口从过去的一到两年延长至三到五年，以便更从容地协调产能与订单。
她同时提到，内存市场仍然紧张，此行将与三星、SK海力士等存储巨头会谈，以保障关键零部件的稳定供应。此外，她确认Helios AI平台已于第三季度开始出货，标志着AMD在AI服务器领域的进一步落地。
得益于EPYC服务器芯片和Instinct加速卡的强劲销售，AMD第二季度数据中心收入达到67亿美元，同比增长107%，公司市值近期也首次突破1万亿美元大关。
苏姿丰的频繁访台与扩产计划，反映出AI算力竞赛正持续推高对先进芯片和存储的需求，而供应链瓶颈仍是全行业面临的共同挑战。