微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，基于台积电N2P制程，配备288GB HBM4内存、18TB/s带宽与13.8 PFLOPS FP4算力，功耗950W，计划2027年部署，液冷散热成为标配。
该芯片双向扩展带宽3.2TB/s，采用以太网双层网络架构，单机架可容纳96颗、集群最大扩展至12000颗，与英伟达InfiniBand形成差异化，体现微软对开放生态的倚重。
云厂商正从"买芯片"转向"定义芯片"，Maia 300强调HBM4带宽正是回应大规模推理的"内存墙"瓶颈，并向上游制程、存储、封装、互联深度渗透。
三星明年近80%存储产能已被长期协议锁定，先进制程与HBM4供给节奏比单点性能更重要；英伟达CUDA生态仍是护城河，未来竞争将转向集群算力效率、软件栈与部署总成本，这场发布实质是AI基础设施主导权的提前宣告。