AI基础设施建设的资金需求正推动一系列大规模私人债务融资交易。据《华尔街日报》和彭博社报道，博通正为OpenAI的定制AI芯片安排超500亿美元融资，已与阿波罗、黑石等私人信贷机构展开早期洽谈，谈判尚处初期，规模可能变化。
博通与OpenAI此前宣布合作开发10吉瓦定制AI芯片系统，计划2026年下半年起部署至2029年底，内部代号“Nexus”。彭博社补充称，早期磋商显示双方可能寻求约300亿美元债务融资。这一新融资与博通此前为Anthropic安排的600亿美元AI芯片融资形成接续。
甲骨文正与阿波罗和高盛洽谈专门融资，用于为一座1吉瓦数据中心采购芯片，希望最快今年内完成。融资结构可能涉及私人投资者成立表外实体购买芯片再租赁给甲骨文，以填补硬件采购与云收入之间的资金缺口，同时避免自身承担更多债务。
SpaceX正与阿波罗牵头的贷款方洽谈约400亿美元融资，用于购买英伟达芯片，其中约100亿美元为银行贷款，300亿美元为投资级债券，Pimco参与讨论，交易预计2027年完成。马斯克曾表示公司决定完全基于英伟达技术打造，认为其Vera Rubin架构是最佳选择。