杭州芝诺未来科技有限公司近日完成数亿元种子轮融资，投资方包括舜宇光学、沐曦股份等产业资本。公司成立于2025年，专注以基础模型为核心的物理智能机器人系统研发，此轮融资将用于加速技术迭代与商业化落地。
芝诺未来已发布3B参数协作智能基础模型Zeno-1，采用去中心化架构，支持跨场景、跨任务与跨本体适配。真机验证中，该模型可连续运行超10分钟并完成8个子任务，展现出较强的泛化能力与稳定性，区别于传统单一任务编程方案。
商业化方面，公司已在澳大利亚、新西兰等海外地区开展PoC测试，预计2027年上半年启动规模化，重点聚焦酒店、洗衣、养老及精密加工等半结构化场景。这些场景任务重复度高、环境相对可控，被视为基础模型落地物理世界的理想切入点。
行业竞争正持续升温。智元、宇树、优必选等企业在出货量上暂时领先，工信部已发布人形机器人标准体系，TrendForce预估2026年中国人形机器人市场规模将达150亿元。券商同时提示，量产进度与模型泛化能力仍是行业面临的主要风险，芝诺未来能否借助资本与产业资源突围，尚待市场验证。