小米发布史上最贵手机,自研芯片投入已达210亿

作者:zhidx.com 发布时间:2026-09-08 06:09:57 浏览:5
小米发布首款中折叠屏手机小米18 Fold及平板9 Pro Max,搭载自研玄戒O3芯片,售价最高15999元,同时透露造芯已投入210亿元。

9月7日,小米发布折叠屏旗舰小米18 Fold及平板9 Pro Max,均搭载自研3nm玄戒O3芯片,后者安兔兔跑分超561万。小米18 Fold采用中折叠设计,厚度5.02mm、重219g,通过8万次跌落测试,售价10999元起,陶瓷特别版限量1500台售15999元。

小米平板9 Pro Max配13.3英寸3.4K屏,售价4799元起。雷军透露,小米近5年研发投入1055亿元,未来5年将超2000亿元,芯片领域已投入210亿元,玄戒O100和D100芯片将于明年商用。

随着华为、小米相继发布新品,苹果折叠屏也将登场,折叠屏市场进入巨头博弈新阶段。

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