据数码博主爆料，荣耀Magic9系列两款新机已入网，内部代号Twinkle，标配100W快充。该系列将于9月28日正式发布，现已开启预约，共包含三款机型，其中一款为带风扇的性能旗舰。
作为年度旗舰，Magic9系列将首批搭载高通Elite Gen6系列芯片，该芯片采用台积电2nm工艺，性能、能效及端侧AI能力显著提升，标志着荣耀迈入2nm时代。
影像方面，荣耀与德国阿莱合作，联合打造的影像技术将全面应用于Magic9系列。爆料显示，新机配备2亿像素1/1.28英寸超大底主摄，支持F1.57光圈和OIS光学防抖，另有2亿像素潜望长焦，强化远摄能力。